在当前的半导体市场中，结构性分化的现象愈发明显，这不仅影响了市场的整体表现，也对各个细分领域带来了深远的影响。一方面，随着人工智能技术的快速发展，AI服务器和AI智能手机的需求激增，推动了相关半导体组件的强劲增长。特别是高端内存和处理器市场，由于其在AI应用中的关键作用，正在经历显著的增长。例如，南亚科技和台积电在内存和处理器领域的业绩表现，均显示出了这一趋势。

平均销售价格（ASP）上涨及生成式人工智能（GenAI）智能手机引发热潮，让人对目前的AI智能手机市场充满期待；GenAI智能手机有望呈现前所未见的增长速度。目前主要OEM厂商正在为第一波AI智能手机做准备，移动设备订单活动正在增加。与由需求驱动的AI服务器市场不同，AI智能手机市场由供应驱动，因为目前还没有终端用户需求的具体数据。

市场研究机构TechInsights指出，从主要OEM 6月份业绩来看，市场趋势呈现分化。从积极的一面来看，在内存方面，南亚科技报告了又一个季度的收入同比增长（+40%），这凸显了对用于AI服务器和AI智能手机的高端内存的需求。处理器市场也出现了类似的趋势。

台积电6月份的业绩同样超出预期，同比增长33%，季度收入创下历史新高，同比增长40%。AI服务器和AI智能手机的需求是这一增长的主要因素。联发科6月份也取得健康增长，其第二季度业绩同比增长30%。新兴市场的整体智能手机市场需求正在复苏，而美国市场的重点正在转向AI智能手机。

然而，半导体市场不太乐观的一面是，普通消费电子市场的复苏非常缓慢，汽车和工业终端市场也没有出现短期内迅速复苏的迹象。聚焦这些领域的UMC公布了一份同比增长不足1%的季度报告。这些终端市场疲软导致的单位出货量下降也影响到了封测厂日月光。尽管日月光是先进封装市场中的佼佼者之一，但其收入仅同比增长了3%。