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安森美CIS，稳居汽车和工业第一宝座

发布时间：24-07-17 17:48
发布企业：高捷芯城

在当前汽车和工业领域高速增长的大趋势下，围绕“智能感知”和“智能电源”两大着力点，安森美(onsemi)已成为新兴行业领袖。为何这么说？

首先在智能感知领域，安森美的CMOS图像传感器（CIS）2023年在汽车和工业领域的市占持续第一。根据Yole Group的数据报告显示，2023年，安森美在汽车CIS领域占据33%的市场份额，位居第一名。其图像传感器广泛应用于自动驾驶技术和停车辅助系统。另外，在用于自动驾驶和停车辅助的超声波传感器接口领域也排名第一。在全球工业/安防CIS领域，安森美以31%的市场份额超越索尼（30%）成为领先者。

另外，在智能电源方面，安森美的SiC正强势崛起，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询的数据报告，2023年，安森美跃居SiC功率半导体市场营收第二名。

2024年7月8日，为期三天的中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会Vision China 2024盛大开幕。安森美（onsemi）作为全球领先的图像传感器供应商，携多款工业机器视觉领域的CIS产品解决方案强势亮相，吸引了众多业内人士和媒体关注。

安森美：收购成就的CIS巨头

在成像领域，安森美能够取得如此大的成就，离不开其对图像传感器技术的深耕和并购。

安森美拥有超过45年的成像技术经验，下图很清晰的展现了安森美的成像历史渊源，其中几条收购主线包括Cypress、Truesense、Aptina、Sensl以及其相应的前身，从最早CCD（Charge Coupled Device，电荷藕合器件）传感器到现在各种高性能的CMOS传感器，他们在传感器行业都曾经拥有过很多辉煌和经典的里程碑。

其中，安森美收购的Truesense公司，其前身是Kodak（柯达）。1975年Kodak发明图像传感器的基础技术——拜耳阵列，和首台原型数码相机奠定了图像传感器技术的基础。

再者，1986年，Photobit发布了首款百万像素CCD传感器。Photobit还是第一家将CMOS商业化的公司Photobit，1993年，Photobit推出了首款CMOS APS。2001年11月，Photobit被美光科技（Micron）公司收购。后来，美光剥离了Aptina，Aptina又被安森美收购。

2011年，安森美收购了Cypress半导体的CMOS图像传感器业务部。Cypress的定制CMOS传感器广泛用于ARRI专业数字摄影机上，John Gerard表示：“70%好莱坞电影拍摄都采用基于安森美图像传感器技术的ARRI摄像机。”

2018年5月，安森美收购了SensL，扩展了其在激光雷达领域的产品供应能力，进而扩大其ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶等汽车传感应用的市场份额。SensL发布了用于dToF LiDAR的SiPM。

此后几年，安森美加大了对图像传感器的研发投入，陆续推出了智能iToF深度传感器和首款150dB低功耗图像传感器Hyperlux系列，后者还获得了Electronics Industry Awards的年度汽车产品“高度推荐”奖。

2024年7月初，安森美宣布完成收购SWIR Vision Systems。后者的胶体量子点（CQD）技术，能将系统的可视性和检测范围从标准 CMOS传感器波长扩展到了SWIR波长。通过此次收购，安森美将把硅基CMOS传感器和制造专长与CQD技术相结合，以更低的成本和更高的产量提供高度集成的SWIR传感器。这将带来结构更紧凑、成本效益更高的成像系统，具有更宽的光谱，可广泛应用于商业和工业领域。

凭借其深厚的技术积淀和精明的并购策略，安森美成为了图像传感器领域的领军企业。每一次收购，都是对安森美成像技术版图的扩展和创新能力的增强，这也使得安森美在技术和市场上持续保持领先地位。

深耕高增长市场，安森美CIS产品线不断扩展

据安森美工业及消费应用感知事业群副总裁兼总经理John Gerard的介绍，安森美重点专注于高增长和高性能应用。2022年安森美的传感器收获了创纪录的出货量，2023到2024年安森美加大了研发步伐，大力投资前沿技术和制造，并推出五个新的产品系列，包括全局曝光、局部曝光和新的用于深度感知的智能iToF传感器。

安森美工业及消费应用感知事业群副总裁兼总经理John Gerard

John Gerard指出，安森美的CIS产品能在竞争激烈的市场中保持竞争优势，这归因于其设计的产品能够为高要求市场增添价值。安森美拥有强大的生态系统、广泛的传感器产品线、行业领先的开发工具以及全球庞大的销售网络，为客户提供世界一流的支持。

在感知领域，安森美的领先性体现在从技术、制造、器件/裸片、模块到系统的实现。安森美拥有超过2300个成像专利，拥有从晶圆到最终测试都在内部制造的能力，可以为客户提供多种封装选项如iBGA、CSP、裸芯、基板等等。

如今，CIS正在朝着复杂化的方向演进，从接收光子到最终输出图像，需要多层结构来实现，如下图所示。因而更加考验CIS供应商的制造能力。在制造层面，安森美具有从晶圆制造、CFA和微镜、晶圆探测、组装到最终测试端到端的能力。

目前，安森美的成像解决方案能够为四大类、25多个细分领域提供全面的成像解决方案，涵盖工业应用视觉、工业机器视觉/机器学习、消费应用视觉和消费类机器视觉/机器学习等领域，可以满足每个类别特定的传感器需求和应用场景，助力客户实现创新和成功。

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