高捷芯城：随着半导体企业第一季度报陆续出炉、财报电话会接连召开，半导体当前的市场图景也逐渐清晰。一方面是AI算力芯片这一生成式人工智能的强需求继续领跑，部分芯片品类和制造工序供不应求，订单“能见度”可到2025年，而消费电子、汽车、传统服务器等市场仍待复苏；另一方面是中国市场与其他地区的市场出现“温度差”，中国市场的中高端智能手机、电动汽车、物联网等需求被国际国内厂商多次强调。联系以上特点和趋势，我们可以看到，半导体市场的需求正在上演“四重奏”。

一是人工智能算力需求领跑半导体市场。

受益者是围绕人工智能算力加速芯片的产业链，包括英伟达、AMD等设计和销售算力芯片的Fabless，SK海力士、三星、美光等HBM（高带宽内存）供应商，台积电等代工厂商，先进封装厂商等。

具体来看，AMD的AI加速器MI300自去年第四季度推出以来累计销售额突破10亿美元，带动该公司第一季度数据中心GPU销售额创历史新高。英特尔预计今年4月公布的AI加速器Gaudi3将在下半年带来超过5亿美元的收入。

HBM作为AI加速器的“存力”核心，也在AI的带动下需求激增，带动SK海力士第一季度营业利润环比飙升734%，三星第一季度存储营收同比增长96%。据悉，SK海力士2025年的HBM产能接近售罄，美光2024年HBM产能已分配完毕，2025年大部分HBM产能也被预订。

由于AI加速芯片依赖先进制程，因此被台积电等拥有尖端芯片代工能力的企业视为重要增长点，台积电预计服务器用人工智能处理器相关营收将在今年翻一番以上，并在2028年为台积电贡献20%以上的营收。与此同时，AI处理器也拉动了台积电的CoWoS封装需求，并外溢到台积电的OAST（半导体封测厂商）合作伙伴。台积电预计2024年CoWoS产能较去年提升一倍多，但仍不足以满足客户的需求，将与OSAT合作伙伴尽最大努力提高产能。

二是人工智能基础设施配套和边缘人工智能需求带来新增量。

这部分需求并不依赖尖端芯片，成熟制程半导体的相关供应商、代工厂、封装企业也能获益。

一方面，人工智能服务器需要处理数据传输的高速IO芯片和内存控制器，以及优化计算和内存单元功耗的电源管理芯片，从而为成熟制程产品带来增量。另一方面，边缘人工智能带来的创新应用也在加速发展，利好边缘机器学习所需的SoC、MCU、存储等芯片，以及相关的制造工艺、3D封装等。成熟制程代工企业联电预计其在人工智能半导体的潜在市场占比将达到10%~20%。

三是中国市场的引领性需求。

中高端智能手机、电动汽车、工业和IoT需求，对国际国内半导体厂商的营收均起到了显著的提振作用。

在智能手机方面，中国手机产量正在复苏。工信部数据显示，第一季度中国智能手机产量2.76亿台，同比增长16.7%。高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon在财报电话会上表示，中国手机市场的高端和中高端产品占比持续提升，成为推动高通业绩增长的动力，中国高端手机中首次推出了端侧人工智能和生成式人工智能功能，在消费者中产生了很好的反响。数据显示，高通2024财年上半年（截至2024年3月24日），中国OEM（原始设备制造商）的收入同比增长超过40%。

在电动汽车方面，中国市场的电动汽车的零售渗透率稳步增长，为国际国内半导体厂商带来市场机遇。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在2024年第二财季（第一季度）的分析师电话会中，将小米SU7系列上市称为“该季度的一大亮点”。

英飞凌将为小米SU7系列提供碳化硅功率模块及芯片产品，并为小米提供包含60多种不同组件的系统解决方案，预计在SU7中实现十余项应用。刚刚自2024北京车展返回的安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury也表示，将面向中国汽车前十OEM厂商，继续拓展车规产品的市场份额。

而中国制造业的恢复发展态势，也带动了工业和IoT的相关需求。恩智浦总裁兼CEO Kurt Sievers在第一季度财报电话会上表示，中国市场的工业及物联网终端需求正在改善，恩智浦的工业物联网业务主要面向中国市场，也注意到了中国制造业采购经理指数（PMI）态势较好，恩智浦将继续物联网业务的分销渠道，争取在下半年占据有利的竞争地位。

四是仍处于去库存阶段的其他市场。

包括消费电子、汽车、传统服务器等，虽然库存水位依然偏高，但也存在一些亮点，比如在今年美洲杯、亚洲杯、欧洲杯、奥运会等体育赛事的带动下，机顶盒、电视等消费品需求量将迎来增量，拉动相关的半导体备货需求；在手机换机和汽车ADAS的带动下，部分区域市场的高解析度CIS需求有所提升；欧洲半导体企业的射频通信、射频识别相关产品营收有所好转等。