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英飞凌CEO:将在中国本地化生产芯片
  • 24-12-11 15:13
  • 高捷芯城

德国半导体制造商英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示,英飞凌正在中国本地化生产商品级产品,因为公司希望与中国市场的客户保持密切联系。


Jochen Hanebeck称,“中国客户要求对一些很难更换的部件进行本地化生产,这就是为什么我们将部分产品转移到中国代工厂,我们在中国有自己的后端,这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。”


不过,Jochen Hanebeck没有给出在中国生产的具体目标,“这最终取决于产品组和市场的发展。”他还强调,“英飞凌坚持在欧洲和东南亚工厂本地化高度创新的功率半导体。”


英飞凌是功率半导体领域的全球领导者,这些半导体用于微调电动汽车、数据中心和其他设备的用电量。生产集中在德国、奥地利和马来西亚。


随着中美紧张关系加深,中国正在全国范围内努力提高国内半导体产量。汽车制造商正在增加从国内供应商的采购。


随着特朗普将于明年1月返回白宫,承诺对进口产品征收高额关税。Jochen Hanebeck表示,芯片供应链本地化不利于市场增长,“但我们必须接受半导体正成为世界许多政府的战略目标。”对电动汽车和工业设备的需求变得低迷。英飞凌截至9月的年度合并净利润下降59%至13亿欧元(13.7亿美元)。


Jochen Hanebeck表示,“我们预计,去库存阶段将贯穿整个财年上半年,这一阶段将于本财年下半年结束,并恢复正常订购行为。”


英飞凌将在截至2025年9月的一年内投资约25亿欧元,以增加在德国德累斯顿和其他地方的产量。

耗能的AI数据中心为高效功率半导体提供新的用途。


英飞凌在上一财年将AI相关销售额翻一番,达到5亿欧元。Jochen Hanebeck表示,这一数字将“在未来两年内突破10亿欧元大关”。

Omdia研究机构数据显示,截至2023年,英飞凌的功率半导体市场份额为21%。

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